据Etnews称，据报道，苹果公司已推出了2027 iPhone开发，该开发项目吸引了该行业的广泛关注，因为它计划进行关键的技术升级，以纪念该设备成立20周年。以下是Apple在下一代iPhone中可以包含的一些潜在新技术。本文指出：苹果将使用HBM解锁iPhone AI的功能。该报告指出，设备侧AI将需要重大的内存改善，该行业希望苹果在2027年之前在iPhone上采用移动HBM。资源表示，苹果公司可能已经与三星电子和SK Hynix等主要记忆供应商讨论了其计划。根据该报告，两家公司都使用所有权包装技术组成了移动性HBM，预计将是2026年大众生产的。三星生成VCS（垂直铜铜柱），而SK Hynix构成VFO（垂直线风扇）。据报道，苹果正在以内存规格前进每一代iPhone的典型化。资源已经证实，iPhone 17系列的一部分将首次获得12GB DRAM，Etnews报告说，预计三星将提供其总产量的近70％。此外，9TO5MAC指出，iPhone 18将在6年内使用2026 Channel LPDDR5X内存。 ETNEWS提到的整个屏幕显示和下一代DDI，苹果有望将整个屏幕设计引入2027 iPhone。虽然当前的智能手机提供没有表圈的封闭式屏幕，但没有真正的不懈显示。为了实现这一目标，有传言称2027 iPhone将采用屏幕下摄像头（UDC）NA技术和OLED各个方面的变形。 Etnews强调，OLED显示器ICS（DDIS）也可能使用16NM FinFET工艺来减少电力消耗。纯硅电池：随着Etnews的亮点，游戏更改移动AIS，纯硅电池的潜在商业化具有ATTRAT行动越来越多，据报道，苹果公司与一些电池制造商合作。报告记录，用硅代替石墨可以在同一体积中存储更多的能量，并且改善电池性能对于实施AI设备很重要。