7月8日的Home报道说，台湾媒体经济日报昨天报道说，UMC的高级包装插入器（Interposer）已由高通公司证明并进入了测试阶段。预计它将是大规模制作的，并在2026年第一季度发送。官方UMC网站推出了中介层，并指出先前的UMC包装以前仅限于RFSOI Process Process应用程序领域，并做出了有限的收入贡献；随着与高通公司的合作，包括AI PC，汽车芯片和AI服务器领域在内的高速计算芯片扩大了业务，这大大扩大了潜在的市场规模。中介层的UMC样品在高通公司中具有相同的容量和1500 NF/MM2，这与逻辑芯片和内存的要求相对应。