7月7日的Home报道说，比利时学校间微电子研究中心IMEC和日本领先的半导体设备TEL于6月16日当地时间宣布，它加深了两党之间的战略合作伙伴关系，并建立了新的五年历史的R＆D联盟。 IMEC与TEL有30年的合作历史，涵盖了印刷，逻辑，存储和3D集成等主要领域。它产生了具有较高的EUV光刻，蚀刻，湿加工和去除的重大突破。与两方与两方的EUV光据涂料轨道技术涂料显着优化了缺陷率，并在EUV技术的制造和引入中起着重要作用。两方之间的新合作阶段将重点放在2NM标称节点后进一步的高级半导体上，旨在通过优化材料系统和提高缺陷率来提高性能，并提供先进的RemovaL和下一代CFET半导体的去除解决方案。此外，双方将继续探索未来半导体过程的可持续发展。