5月14日的Home报告说，周三，联邦部长Ashwini Vaishnaw宣布，他将在北方邦建立一家新的半导体工厂，总投资总计370亿卢比（Note at Home：当前汇率约为3.124亿元人民币）。这是印度半导体任务下的第六个项目，该项目将着重于制作智能手机，汽车和个人计算机的展示芯片。根据Vaishnaf部长的说法，工厂的设计能力为每月20,000个晶圆，预计每月生产3600万芯片。 Vaishnaf还表示，今年早些时候，印度将于今年拥有第一个国内筹码。为了继续在该领域保持动力，政府为85,000名工程师启动了一项培训计划。