在关税的压力下，TSMC增加了新的全球制造能力。根据CNA和MoneyDJ的说法，Foundry Giant计划在全球足迹中建造九个新设施，以及八个面料和2025年的一个先进的包装工厂。本文指出：正如报告的重点，大多数新能力将使用2NM和更高级的节点。值得注意的是，该报告表明，基于Fab 25的Taichung将于今年年底被销毁，并将开始生产比到2028年的2纳米更先进的芯片。此外，根据CNA的说法，TSMC计划在Kaohsiung建造五个织物以支持2NM，A16和Future Futrantier Nodes。该报告引用了TSMC副总裁T.S. Chang在该公司的2025年技术研讨会上，该研讨会表明，从2017年到2020年，TSMC平均每年建立三个Waferfabs。张指出，这个数字在2021年至2024年之间每年跃升了五次，并将攀升至2025年。据报道，由于2NM将进入MASTSMC在2H25的S生产将在Hsinchu中使用Fab 20，而Kaohsiung的Fab 22（均在2022年推出）作为主要的2NM生产基地。同时，SOIC/COWOS的能力于2026年爆炸。与此同时，TSMC在外国扩张方面取得了巨大的发展。 《自由时报》报道说，亚利桑那州和库曼托晶圆厂已经在运作，而日本的第二种面料将于明年被销毁。 4月，NVIDIA宣布，它在TSMC Phoenix工厂推出了Blackwell AI GPU。据知道，就三年前开始大规模劳动的3NM发展而言，TSMC希望今年3NM的生产能力已增长超过60％。 Insultedag报告说，该公司已提供各种3NM变体（N3E，N3P和N3X），以满足不同的客户需求，并开始为自动电池应用发送3NM芯片。此外，为了保持对HPC和AI客户的需求，TSMC还扩大了高级包装容量。根据《自由时报》的说法从2022年到2026年，CAGR中的SOIC生长能力超过100％，而Cowos的容量预计同时增加了80％以上。